[上进联考]2025届新高三第一次大联考化学答案

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本文从以下几个角度介绍。

1、2023-2024学年高三第五次联考试卷化学
2、2024全国大联考第二次化学
3、2023-2024新高考基地学校高三第二次大联考化学
4、2023-2024学年高三第一次联考试卷化学
5、2023-202422届高三大联考化学y学生用卷第1联
6、2024z20高三第一次联考化学
7、2024全国大联考化学第二次
8、2023-2024学年高三第五次联考化学
9、2024全国大联考第二次化学
10、2024全国大联考高三第一次联考化学

已知：①MO2有较强的氧化性，能将Cu氧化成Cu+；(④工艺流程中循环使用的物质有NH,、②[Cu(NH),]SO,常温稳定，在热水溶液中会分解生成NH:、有机溶剂、③部分金属阳离于生破氢氧化物沉淀的pH范围（开始沉淀和完全沉淀的pD:F心。⑤)该工厂排放的水质情况及国家允许的污水排放标准如表所示。为研究废水中Cu2*处理的最佳pH,取5份等量的废水，分别用30%的NaOH溶液调节pH至1.5~3.2;Mn2+:8.39.8:Cu2+:4.4~6.4。8.5、9、9.5、10、11,静置后，分析上层清液中铜元素的含量，实验结果如图所示。请回答下列问题：(1)Mn元素在元素周期表的位置为,基态Cu原子价层电子排布式为。(2)“同槽酸浸”浸出液中主要含有CuSO、MhS0、Fe:(SO,):等，该过程的主要反应01离子方程式为8pH1112(3)调节浸出液pH=4可使用的试剂是(填字母)。项目废水水质排放标准28A.CuOB.NaOHC.H2SOpH1.0Cu2+含量/(mg·L)6~9(4本工艺中可循环使用的物质是NH,其能够和Cu2+形成[Cu(NH):]2+的原因72NH时含量/(mg·L1)≤0.52632≤15是0资料2：Cu(OH)2+4NH一[Cu(NH)4]++2OH(5)“沉锰”反应离子方程式为①根据实验结果分析，处理废水中C+的最佳pH约为16。(15分)以废旧铜电路板为原料制备硫酸铜晶体可变废为宝，如图是某工厂的实际制②结合资料解释实验结果图中b到d段曲线所示的过程备工艺流程。NH3、H2O2溶液RH及有粉碎后的NH,C溶液，浸出液机溶剂有机层稀硫酸17.(14分)电子工业中，人们常用FeC1溶液腐蚀覆在绝缘板上的铜箔制造印刷电路板。铜电路板浸取②③(含有CuR2)④CuSO溶液-.CuSO晶体某项目学小组设计如下流程处理废液和资源回收：①资料1：流程中RH为有机化合物。(1)浸取前将废旧铜电路板粉碎的目的是使刻①H0溶液溶液2市p滤液③NaHc0,Cu4OH,C0,上述流程中需废液搅拌过滤,滤渣稀盐酸FeCl,溶液要用到分液操作的步骤是(填序号)。(循环利用(2)浸取后得到的溶液中铜元素主要以[C(NH)4]+形式存在，浸取时发生反应的离(I)FC,溶液中通常加入一定量的盐酸，其加入盐酸的目的是子方程式为将FeC溶液蒸干、灼烧后，得到的主要固体产物是(3)研究发现，加入H,O2后随温度升高，铜元素浸出率随温度变化的曲线如图。分析(2)用足量FeCL溶液蚀刻铜箔后的废液中含有的金属阳离子有(填离子温度高于85℃，铜元素浸出率下降可能的原因是符号)。(3)步骤①中加入HO2溶液的目的是(用离子方程式表示)。(4)已知：生成氢氧化物沉淀的pH如表所示。氢氧化物Cu(OH):Fe(OH)2Fe(OH)s实会开始沉淀时的pH4.77.01.965沉淀完全时的pH6.79.03.2758595105温度/℃根据表中数据推测调节pH的范围是学科素养周测评（六）化学第5页（共8页）衡水真题密卷学科素养周测评（六）化学第6页（共8页）